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工商時報【涂志豪╱美國舊金山17日專電】

半導體龍頭英特爾17日在開發者論壇(IDF)中,說明在客製化晶圓代工的新策略。英特爾技術與製造事業群副總裁暨英特爾客製化晶圓代工共同總經理Zane Ball表示,10奈米晶圓代工將納入安謀(ARM)架構及矽智財,韓國樂金(LG)將採用此製程生產新一代手機晶片,而大陸手機晶片廠展訊則會採用14奈米投片。

業界人士表示,英特爾雖對晶圓代工市場充滿興趣,但並未積極爭取訂單,畢竟14奈米及10奈米主要產能,仍要優先生產自家處理器晶片;且英特爾目前仍十分倚重台積電,如此次打進蘋果iPhone 7的數據機晶片,就是由台積代工。

結盟安謀 新晶片獲LG採用

不過,英特爾10奈米納入ARM矽智財,對台積電、三星、格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓代工廠,仍造成一定程度的競爭壓力。對台積電來說,目前與英特爾的關係雖是合作大於競爭,但英特爾的技術領先全球,台積電只有持續拉近彼此的技術差距,才能確保在晶圓代工市場的龍頭地位。

英特爾的客製化晶圓代工,包含了先進製程的晶圓製造及完整的後段封測等代工,Zane Ball表示,英特爾預估2020年時,全球將會有500億個聯網裝置,帶動每年超過2澤位元組(zettabytes,ZB)的巨量資料流動,相信如此龐大的成長動能,將會為英特爾的晶圓代工事業帶來許多機會及客戶。

英特爾晶圓代工事業目前支援的平台,包括22奈米及14奈米製程,以及即將上線的10奈米製程。為了擴展晶圓代工的平台,英特爾過去幾年也與獨立第三方的電子設計自動化工具(EDA)及矽智財(IP)供應商合作,如EDA工具合作夥伴包括了ANSYS、益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)、明導國際(Mentor)等,而益華電腦及新思科技同樣是矽智財合作夥伴。

但在10奈米晶圓代工平台上,英特爾將與ARM合作,包括納入ARM Artisan實體層矽智財等,等於讓採用ARM架構的晶片廠,可選擇英特爾的10奈米晶圓代工服務。

英特爾在IDF宣布近期在晶圓代工市場的成功案例,除了旗下阿爾特拉(Altera)採用14奈米生產可程式邏輯閘陣列(FPGA),網通晶片廠Netronome、FPGA廠Achronix也採用英特爾22奈米製程投片。

在新客戶部份,展訊已採用英特爾14奈米製程平台進行晶片設計,而LG將是首家在10奈米製程合作的系統業者,LG自行設計的新一代手機晶片,會採英特爾10奈米投片。
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